FOCUS – La Région Auvergne-Rhône-Alpes et le CEA ont signé, jeudi 18 janvier 2024, à Grenoble, une convention de partenariat destinée à soutenir et « booster » la filière microélectronique. Un investissement commun de 60 millions d’euros qui permettra de renouveler une dizaine d’équipements de R&D de pointe, au sein du CEA-Leti, concourant ainsi au développement et au transfert industriel des puces du futur. Plusieurs entreprises locales et régionales bénéficieront in fine de ce programme, mené sur trois ans.

Le montant du financement est à la hauteur des ambitions affichées par l’ensemble des acteurs du programme. La Région Auvergne-Rhône-Alpes et le CEA ont signé, jeudi 18 janvier 2024, à Grenoble, une convention entérinant un investissement commun colossal d’environ 60 millions d’euros, en faveur de la filière microélectronique.

Catherine Staron, vice-présidente de la Région, et Julie Galland, directrice de la recherche technologique du CEA, ont signé le 18 janvier 2024, entourées de dirigeants d’Aledia, Soitec et InjectPower et du député Yannick Neuder, un investissement commun de 60 millions d’euros pour la microélectronique. © CEA

Réunies dans les locaux du CEA de Grenoble, Catherine Staron, vice-présidente de la Région à l’Enseignement supérieur, la recherche et l’innovation, et Julie Galland, directrice de la recherche technologique du CEA, ont présenté, aux côtés du député de l’Isère Yannick Neuder et de dirigeants de Soitec, Aledia et InjectPower, ce partenariat, qualifié par la première nommée de « nouvelle étape clé pour développer notre filière d’excellence de la microélectronique ».

La Région et le CEA investiront 30 millions d’euros chacun sur trois ans

Cet accord vise, selon Catherine Staron, à « doter Auvergne-Rhône-Alpes d’équipements de R&D de pointe » et ainsi à « renforcer la souveraineté technologique et la compétitivité des entreprises », dans un contexte de forte compétition internationale. Julie Galland a en effet indiqué qu’une « bataille [était] en train de se dérouler » dans le secteur, notamment en matière « de composants analogiques et de radiofréquence pour l’industrie ».

Concrètement, la Région interviendra à hauteur de 30 millions d’euros. Une première tranche de 6 millions d’euros – sur son budget propre – a déjà été votée lors de la dernière commission permanente, en décembre 2023. Les 24 autres millions de la Région seront, eux, investis dans le cadre des fonds européens Feder. Quant aux 30 millions d’euros restants, ceux-ci sont financés sur le budget de la direction de la recherche technologique du CEA.

Renouveler une dizaine d’équipements de pointe au sein du CEA-Leti

Ce programme d’investissement, porté sur une durée de trois ans par le CEA, est donc évalué à quelque 60 millions d’euros au total. Un montant qui permettra plus particulièrement de renouveler une dizaine d’équipements de pointe, installés dans le bâtiment du CEA-Leti spécialisé dans les wafers 200 mm, ces tranches ou galettes ultra-fines de semi-conducteurs (très souvent du silicium), sur lesquelles sont gravées les puces électroniques.

L’investissement permettra de renouveler une dizaine d’équipements de pointe au sein du bâtiment du CEA dédié aux wafers de 200 mm. © Guilly / CEA

À quelques dizaines de mètres de celui-ci, les engins de chantier sont actuellement à pied d’œuvre pour construire un nouveau bâtiment, dédié cette fois aux wafers 300 mm et qui devrait sortir de terre en avril 2025 – avec un financement de l’État de près de 450 millions d’euros. Pour le CEA néanmoins, « le 200 mm reste le socle », comme l’a expliqué Julie Galland. Car on produit « dans le monde, plus de wafers de 200 mm que de 300 mm ».