FOCUS – La Région Auvergne-Rhône-Alpes et le CEA ont signé, jeudi 18 jan­vier 2024, à Grenoble, une conven­tion de par­te­na­riat des­ti­née à sou­te­nir et « boos­ter » la filière micro­élec­tro­nique. Un inves­tis­se­ment com­mun de 60 mil­lions d’eu­ros qui per­met­tra de renou­ve­ler une dizaine d’é­qui­pe­ments de R&D de pointe, au sein du CEA-Leti, concou­rant ainsi au déve­lop­pe­ment et au trans­fert indus­triel des puces du futur. Plusieurs entre­prises locales et régio­nales béné­fi­cie­ront in fine de ce pro­gramme, mené sur trois ans.

Le mon­tant du finan­ce­ment est à la hau­teur des ambi­tions affi­chées par l’en­semble des acteurs du pro­gramme. La Région Auvergne-Rhône-Alpes et le CEA ont signé, jeudi 18 jan­vier 2024, à Grenoble, une conven­tion enté­ri­nant un inves­tis­se­ment com­mun colos­sal d’en­vi­ron 60 mil­lions d’eu­ros, en faveur de la filière microélectronique.

Catherine Staron, vice-pré­si­dente de la Région, et Julie Galland, direc­trice de la recherche tech­no­lo­gique du CEA, ont signé le 18 jan­vier 2024, entou­rées de diri­geants d’Aledia, Soitec et InjectPower et du député Yannick Neuder, un inves­tis­se­ment com­mun de 60 mil­lions d’eu­ros pour la micro­élec­tro­nique. © CEA

Réunies dans les locaux du CEA de Grenoble, Catherine Staron, vice-pré­si­dente de la Région à l’Enseignement supé­rieur, la recherche et l’in­no­va­tion, et Julie Galland, direc­trice de la recherche tech­no­lo­gique du CEA, ont pré­senté, aux côtés du député de l’Isère Yannick Neuder et de diri­geants de Soitec, Aledia et InjectPower, ce par­te­na­riat, qua­li­fié par la pre­mière nom­mée de « nou­velle étape clé pour déve­lop­per notre filière d’excellence de la micro­élec­tro­nique ».

La Région et le CEA inves­ti­ront 30 mil­lions d’eu­ros cha­cun sur trois ans

Cet accord vise, selon Catherine Staron, à « doter Auvergne-Rhône-Alpes d’é­qui­pe­ments de R&D de pointe » et ainsi à « ren­for­cer la sou­ve­rai­neté tech­no­lo­gique et la com­pé­ti­ti­vité des entre­prises », dans un contexte de forte com­pé­ti­tion inter­na­tio­nale. Julie Galland a en effet indi­qué qu’une « bataille [était] en train de se dérou­ler » dans le sec­teur, notam­ment en matière « de com­po­sants ana­lo­giques et de radio­fré­quence pour l’in­dus­trie ».

Concrètement, la Région inter­vien­dra à hau­teur de 30 mil­lions d’eu­ros. Une pre­mière tranche de 6 mil­lions d’eu­ros – sur son bud­get propre – a déjà été votée lors de la der­nière com­mis­sion per­ma­nente, en décembre 2023. Les 24 autres mil­lions de la Région seront, eux, inves­tis dans le cadre des fonds euro­péens Feder. Quant aux 30 mil­lions d’eu­ros res­tants, ceux-ci sont finan­cés sur le bud­get de la direc­tion de la recherche tech­no­lo­gique du CEA.

Renouveler une dizaine d’é­qui­pe­ments de pointe au sein du CEA-Leti

Ce pro­gramme d’in­ves­tis­se­ment, porté sur une durée de trois ans par le CEA, est donc éva­lué à quelque 60 mil­lions d’eu­ros au total. Un mon­tant qui per­met­tra plus par­ti­cu­liè­re­ment de renou­ve­ler une dizaine d’é­qui­pe­ments de pointe, ins­tal­lés dans le bâti­ment du CEA-Leti spé­cia­lisé dans les wafers 200 mm, ces tranches ou galettes ultra-fines de semi-conduc­teurs (très sou­vent du sili­cium), sur les­quelles sont gra­vées les puces électroniques.

L’investissement per­met­tra de renou­ve­ler une dizaine d’é­qui­pe­ments de pointe au sein du bâti­ment du CEA dédié aux wafers de 200 mm. © Guilly / CEA

À quelques dizaines de mètres de celui-ci, les engins de chan­tier sont actuel­le­ment à pied d’œuvre pour construire un nou­veau bâti­ment, dédié cette fois aux wafers 300 mm et qui devrait sor­tir de terre en avril 2025 – avec un finan­ce­ment de l’État de près de 450 mil­lions d’eu­ros. Pour le CEA néan­moins, « le 200 mm reste le socle », comme l’a expli­qué Julie Galland. Car on pro­duit « dans le monde, plus de wafers de 200 mm que de 300 mm ».